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關(guān)于天承
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專注于化學(xué)沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
產(chǎn)品描述
直流填孔電鍍
SkyPlate VF 6382
丨產(chǎn)品介紹：
● SkyPlate VF 6382 直流電鍍填孔藥水，適用于VCP線和傳統(tǒng)龍門線，既可以采用不溶性陽極，也可采用可溶性銅球系統(tǒng)
● 填孔性能優(yōu)良，通孔也能兼顧
● 藥液穩(wěn)定，副產(chǎn)物少，碳處理頻率低
● 流程簡單，不需要特殊預(yù)浸劑，成本低
● 可以化學(xué)銅后直接填孔，也可以閃鍍后填孔
● 添加劑可以CVS分析，同時槽液可以使用Hull Cell來判斷填孔性能
丨產(chǎn)品應(yīng)用：
SkyPlate VF 6382 適用于要兼顧通孔的HDI 填盲孔應(yīng)用：
盲孔： 孔徑≤ 150 μm , 孔深≤80um
通孔： 板厚≤ 1.5mm， A/R ≤ 5:1
面銅小于20 μm
Dimple≤ 10 μm
通孔: throwing power 大于60%
丨電鍍能力：
不溶性陽極，電鍍18um 盲孔孔徑：100um, 介厚：70um Dimple <5um
不溶性陽極，電鍍30um 盲孔孔徑： 150um, 介厚：125um Dimple <10um
SEM觀察: 無晶格缺陷
通孔 1.5/0.3mm TP%( min) ：63%
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