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關(guān)于天承
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專注于化學(xué)沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
產(chǎn)品描述
可溶性陽極垂直脈沖電鍍
SkyPlate Cu6255
丨產(chǎn)品介紹：
● 可溶性陽極脈沖電鍍銅工藝
● 適用于通孔或盲孔電路板仿形電鍍
● 優(yōu)秀的深鍍能力， 適合做高做高縱橫比PCB
● 與直流電鍍相比， 可用更高的電流密度，生產(chǎn)能力提高
● 鍍層物理性能良好
● SkyPlate Cu6255 各添加劑可以用CVS分析
丨電鍍結(jié)果：
板厚: 2.1mm
孔徑: 0.25mm
平均電流密度 : 2.3ASD
鍍銅時間: 60min
TPmin：96.9%
板厚: 4.0mm
孔徑: 0.25mm
平均電流密度 : 2.0ASD
鍍銅時間: 60min
TPmin：100.9%
丨電鍍銅晶格：
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